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アジア・ボンド・ファンドへの応募について

2003年 6月 2日
日本銀行

 日本銀行は、東アジア・オセアニア中央銀行役員会議(EMEAP(外部サイトへのリンク)、Executives' Meeting of East Asia-Pacific Central Banks1)を通じた中央銀行間協力の一環として、国際決済銀行(BIS、Bank for International Settlements)が募集を開始するアジア・ボンド・ファンドに応募することを決定した。

 応募金額は1億米ドルとする。

 本ファンドは、アジアの債券市場育成を目的としており、EMEAPでの議論を経て組成された。

 本ファンドは、BISが運用を受託し、東アジア8ヶ国・地域(中国、香港、インドネシア、韓国、マレーシア、フィリピン、シンガポール、タイ)の発行体の米ドル建てソブリン債・準ソブリン債に投資を行うものである。

  1. EMEAPの構成メンバーは、オーストラリア、中国、香港、インドネシア、日本、韓国、マレーシア、ニュージーランド、フィリピン、シンガポール、タイの11ヶ国・地域の中央銀行・通貨当局。

以上