アジア・ボンド・ファンドへの応募について

2003年 6月 2日
日本銀行

　日本銀行は、東アジア・オセアニア中央銀行役員会議（EMEAP（外部サイトへのリンク）、Executives' Meeting of East Asia-Pacific Central Banks¹）を通じた中央銀行間協力の一環として、国際決済銀行（BIS、Bank for International Settlements）が募集を開始するアジア・ボンド・ファンドに応募することを決定した。

　応募金額は１億米ドルとする。

　本ファンドは、アジアの債券市場育成を目的としており、EMEAPでの議論を経て組成された。

　本ファンドは、BISが運用を受託し、東アジア８ヶ国・地域（中国、香港、インドネシア、韓国、マレーシア、フィリピン、シンガポール、タイ）の発行体の米ドル建てソブリン債・準ソブリン債に投資を行うものである。

1. EMEAPの構成メンバーは、オーストラリア、中国、香港、インドネシア、日本、韓国、マレーシア、ニュージーランド、フィリピン、シンガポール、タイの１１ヶ国・地域の中央銀行・通貨当局。

以上